S01400 - SEMI S14 - 半導體製造設備火災風險評估與降低之安全基準

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. 注意：這個翻譯是一個參考版本。如果您在使用上，發現中文翻譯版本與英文原文版本產生任何差異或是不確定之處，請務必參考英文原文版本，並以英文原文版本為主，英文原文版本屬於正式和權威的版本。 注意：本安全基準中以「註」為標題的段落並非正式內容，不得以此修改或取代正式的安全基準。全球技術委員會提供註解內容係為方便本安全基準之使用。 注意：工作小組發行此基準用意，以符合本基準中含「應」字樣的條款即視為符合本基準。   本基準提供半導體設備製造商在生產半導體製造設備時應考量之事項，藉以協助他們評估及降低對設備及產品產生火災與燃燒副產物之風險。   雖然本基準是以評估工具的角度撰寫，但也適用在半導體製造設備的設計與開發時所採用之工具。   設備的使用者或其他相關團體也可使用本基準來評估和比較不同設備在設計上的潛藏風險或是附屬設備的設計、評估或修改。   本基準無意指定使用特定的技術（如材料的選擇或偵測系統）來降低火災風險。然而   本基準建議遵循傳統的風險管理層級來降低風險:去除、工程控制、行政管理、警告與工作實務等。適當的使用本基準可協助產出含有鑑別、分析與評估殘餘火災風險之報告。 範圍 本基準適用於安裝在半導體製造潔淨室內或再循環氣流區域內之所有製造、測量、封裝與測試半導體產品的相關設備。本基準亦適用於上述設備的所有零組件。   若設備內部起火會導致該設備、其他設備、產品或設施損壞，即應適用本文件的火災風險評估。   本文件提供了半導體製造設備進行火災風險評估、風險分類及風險降低時應考量之事項。   Referenced SEMI StandardsSEMI E10 — Specification for Definition and Measurement of Equipment Reliability, Availability, and Maintainability (RAM) and UtilizationSEMI E70 — Guide for Tool Accommodation ProcessSEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing EquipmentSEMI S7 — Safety Guideline for Evaluating Personnel and Evaluating Company QualificationsSEMI S10 — Safety Guideline for Risk Assessment and Risk Evaluation Process