S02200 - SEMI S22 - 半導體製造設備電氣設計安全基準

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. 注意：這個翻譯是一個參考版本。如果您在使用上，發現中文翻譯版本與英文原文版本產生任何差異或是不確定之處，請務必參考英文原文版本，並以英文原文版本為主，英文原文版本屬於正式和權威的版本。 注意：本安全基準中以「註」為標題的段落並非正式內容，不得以此修改或取代正式的安全基準。委員會提供註解內容係為方便本安全基準的使用。 注意：符合本基準提及「應」字的內容規定始屬符合本文件之標準。符合本文件標準不代表亦需符合提及「可能」、「建議」、「偏好」、「推薦」或「註」及「相關資料」之內容規定。 本基準係在針對半導體產業使用的生產設備提供以設計為主的整套電氣安全考量。 符合本文件規定之設計、建構與設計原則或其他可用的電氣安全標準需求，便可符合基本的產品安全考量。 範圍 本安全基準適用於半導體製造設備。 本安全基準所含之考量可用於設計預防電氣及非電氣危險的電氣安全連鎖，以及預防電氣危險的非電氣連鎖。 除第3節「限制」中所排除的設備外，本文件的電氣設計考量適用於所有用來製造、測量、組裝及測試半導體產品的設備。 本安全基準適用於以危險性電壓或危險性電力發動的設備。 Referenced SEMI StandardsSEMI E33 — Guide for Semiconductor Manufacturing Equipment Electromagnetic Compatibility (EMC)SEMI S1 — Safety Guideline for Equipment Safety LabelsSEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing EquipmentSEMI S3 — Safety Guidelines for Process Liquid Heating SystemSEMI S8 — Safety Guideline for Ergonomics Engineering of Semiconductor Manufacturing EquipmentSEMI S10 — Safety Guideline for Risk Assessment and Risk Evaluation ProcessSEMI S13 — Environmental, Health and Safety Guideline for Documents Provided to the Equipment User for Use with Manufacturing EquipmentSEMI S14 — Safety Guidelines for Fire Risk Assessment and Mitigation for Semiconductor Manufacturing Equipment