M03800 - SEMI M38 - 鏡面リクレイムシリコンウェーハの仕様

本スタンダードは，global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は2006年11月21日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2007年2月にwww.semi.orgで，そして2007年3月にCD-ROMで入手可能となる。初版は1999年9月発行，前版は2006年3月に発行された。 本仕様書は半導体製造において試験およびプロセス監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する。リクレイムウェーハとは再利用するために再生されたシリコンウェーハである。 本仕様書は半導体製造において試験およびプロセス監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する。 サプライヤマーク付き裏面を持つ300 mm ウェーハの場合は時として，1回ないし数回のリクレイムサイクル後にマークを再刻印する必要がある。従って，本仕様書にはそのようなウェーハの再刻印を規定する付属書が含まれる。　 Referenced SEMI StandardsSEMI M1 — Specifications for Polished Monocrystalline Silicon Wafers SEMI M8 — Specification for Polished Monocrystalline Silicon Test Wafers SEMI M18 — Format for Silicon Wafer Specification Form for Order Entry