G01500 - SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法
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本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 本文は示差走査熱量分析（DSC）により，エポキシモールディングコンパウンドを評価する方法を記述したものである。 単位 － SI単位系を使用する。 Referenced SEMI StandardsNone.
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